E&C MAGAZINE

Noticias a la Carta

17 septiembre 2015


Smart City Expo World Congress
 
Valencia, capital internacional de las telecomunicaciones
  • Del 27 de septiembre al 1 de octubre, Valencia acogerá la “41st European Conference on Optical Communication (ECOC 2015)”, organizada por el instituto de investigación iTEAM de la Universitat Politècnica de València

  • ECOC 2015 tendrá lugar en la Feria de Muestras de Valencia y acogerá a más de 5000 asistentes

Valencia se convertirá a finales de mes en la capital europea de las telecomunicaciones ópticas. Del 27 de septiembre al 1 de octubre, acogerá la celebración de la “41ª European Conference on Optical Communication (ECOC)”, el congreso de mayor prestigio y participación en el campo de las tecnologías, dispositivos y sistemas de comunicaciones ópticas que se celebra anualmente en Europa.

Se trata de la tercera ocasión en que este evento se celebra en España, la última vez fue en 1998, en Madrid. Organizada por la Universitat Politècnica de València, a través de su Instituto de Telecomunicaciones y Aplicaciones Multimedia (iTEAM), la ECOC 2015 reunirá a más de cinco mil asistentes y un impacto económico estimado superior a 10 Millones de Euros.

Entre otros temas, se podrá conocer nuevos avances en el empleo de las comunicaciones ópticas para transmisión a velocidades de Petatbit/seg, interconexión de data centers, virtualización de red, soporte de las futuras comunicaciones móviles 5G, e Internet de las cosas (IoT), así como las últimas propuestas en tecnologías de fibras de bajísimas pérdidas y de chips fotónicos.

“El congreso contará la participación de CEOs (presidentes) y directores generales de las principales empresas de comunicaciones de todo el mundo y los científicos más destacados en este campo en el ámbito internacional. En total se presentarán más de 400 trabajos de alto impacto y calidad y podremos disfrutar de más de treinta ponencias invitadas. Se trata, sin duda, de un evento único, que convertirá a Valencia durante cuatro días en el punto de encuentro internacional de las telecomunicaciones ópticas”, inciden los profesores Salvador Sales (Presidente del comité técnico) y José Capmany (Presidente de la conferencia).

ECOC 2015 se celebra además en el marco del Año Internacional de la Luz e incluye un symposium dedicado a este evento en el que varios conferenciantes de primer orden mundial disertarán acerca de los avances y el valor añadido que la luz aporta a las comunicaciones de banda ancha presentes y futuras.

ecoc2015.org

 
Tour Tecnológico @asLAN.2015

Tour Tecnológico asLAN.2015

El próximo 23 de septiembre en Zaragoza iniciamos la X edición del Tour Tecnológico @asLAN.2015. Bajo el título "Tendencias en Infraestructuras digitales y aplicaciones en red", este ciclo de Foros discurrirá por estas cinco ciudades y abordará las principales tendencias tecnológicas en infraestructuras digitales y aplicaciones en red para afrontar el gran reto de la 'transformación digital': wireless, seguridad, infraestructuras definidas por software, cloud híbrido, internet de las cosas,...

Además de un amplio programa de conferencias impartido por las empresas patrocinadoras y asociadas @asLAN, durante los foros tecnológicos, responsables de grandes indraestructuras digitales compartirán sus experiencias en estos ámbitos.

Una oportunidad para conocer nuevas tendencias, actualizar conocimentos y compartir experiencias con otros profesiones interesados en las tecnologías del mundo de la red.

  • Zaragoza: 23 SEPT
    Lugar de celebración: Hotel Meliá Zaragoza. Av. César Augusto, 13
  • Málaga: 14 OCT
    Lugar de celebración: Hotel Monte Málaga (Paseo Marítimo Antonio Machado, 10)
  • Barcelona: 29 OCT
    Lugar de celebración: Por Confirmar
  • Valencia: 11 NOV
    Lugar de celebración: Por Confirmar
  • Gijón: 25 NOV
    Lugar de celebración: Por Confirmar

Inscripción gratuita aquí

aslan.es/Tour2015

 
CEBEK Revolution
 
El Sistema de Conexión Sellado Molex ML-XT ofrece tecnología líder en sellado para el mercado vehículos comerciales
  • La solución reforzada es ideal para aplicaciones críticas de cableado de vehículos en climas rigurosos

Molex, LLC presenta su Sistema de Conexión Sellado ML-XT, una solución altamente fiable, sellada de modo seguro que ayuda a minimizar los fallos eléctricos en aplicaciones de vehículos comerciales al tiempo que ofrece un ahorro de costes de montaje para fabricantes de equipos originales y para los fabricantes de cables.

Con un calificación IP68 y J2030 de sistema de lavado, el sistema ML-XT cuenta con un obturador y diseño de sellado de una sola pieza, que está unido de forma permanente gracias a la última tecnología que ofrece el moldeo por inyección de LSR (silicona líquida). Esto asegura la retención definitiva y repetible del sello del obturador y evita que el sello ruede durante el acoplamiento y desacoplamiento para garantizar el correcto posicionamiento del sellado. También elimina el riesgo de que se extravíe o pierda un sello durante la instalación y el mantenimiento.

"La mayoría de sistemas estándar se suministran sin sello posterior para la carcasa, dejando el sello expuesto y desprotegido", explica Denis O'Sullivan, director global de productos Molex. "El sistema ML-XT incluye carcasas que están pre-ensambladas con el sello posterior firmemente fijo en su lugar y protegido por una cubierta posterior fijada. Además, se elimina la necesidad de soldadura. Todo ello permite a Molex crear un repuesto a precio competitivo para los conectores estándar de sellado de vehículos comerciales utilizados en múltiples aplicaciones en condiciones extremas".

Los sellos posteriores ML-XT están hechos de caucho de alta consistencia (HCR) para una mayor resistencia a la rotura y una mayor protección durante la inserción y extracción terminal. Las cubiertas protectoras posteriores permiten una salida del cableado flexible y la movilidad del mismo mientras se mantiene la posición de sellado óptima para evitar vías de fuga. Los Wedgelocks o TPA (Aseguradores de Posiciones Terminales) bloquean los terminales en una posición fiable para el contacto eléctrico, mientras que la carcasa del enchufe cuenta con un pestillo de bloqueo integral para un acoplamiento seguro.

El sistema ML-XT se ofrece actualmente en opciones de 2-, 4-, 6- y 18 circuitos, proporcionando flexibilidad de diseño para una amplia gama de tecnologías de sensores y aplicaciones de circuito de recuento bajos. Los terminales Molex XRC™ probados ofrecen calificaciones actuales hasta 13,0A mientras que las nueve carcasas con códigos de colores permiten un acoplamiento visual fácil del cableado para evitar un acoplamiento incorrecto.

"Al ofrecer una carcasa de una sola pieza, Molex ayuda a los clientes a reducir los costes de compra e inventario al tiempo que simplifica el montaje. Además, la fiabilidad líder en el mercado que ofrecen los conectores ML-XT minimiza los fallos eléctricos y ayuda a prevenir el tiempo de inactividad de la maquinaria en pro de una mayor eficiencia operativa, no sólo en las aplicaciones de vehículos comerciales, sino también en la industria automotriz, de vehículos militares y en la marina y la aeronáutica", agregó O'Sullivan.

molex.com

 
Las tecnologías de almacenamiento energético impulsan la revolución del sistema eléctrico
  • Madrid acogerá el próximo 15 de octubre la tercera edición de la jornada técnica ‘AETP’
  • Fabricantes de baterías, proveedores integrales de soluciones, empresas eléctricas o centros de investigación punteros analizarán en la jornada ‘Almacenamiento energético: tecnologías y proyectos (AETP 2015)’ cómo la evolución tecnológica de los sistemas de acumulación de energía está cambiando ya el sector eléctrico en todo el mundo.

AETP 2015La jornada técnica ‘Almacenamiento energético: tecnologías y proyectos (AETP 2015)’, que se celebra el próximo 15 de octubre en el hotel Hilton Madrid Airport, contará con la presencia de destacadas compañías especializadas en energy storage, desde fabricantes de baterías a proveedores integrales de soluciones, así como empresas eléctricas o centros de investigación punteros.
Resumimos el contenido de cuatro de las ponencias técnicas que presentarán en el evento, todas ellas a cargo de reconocidos expertos del sector, que presentarán su visión sobre cómo la evolución tecnológica y las múltiples aplicaciones del almacenamiento de energía están revolucionando el sector eléctrico tal y como lo conocíamos hasta ahora.

  • Título de la ponencia: Baterías de Li-ion en aplicaciones de energías renovables
    Ponente: Javier Sánchez, Business Development Manager de Li-ion de Saft para España, Portugal y LATAM.
  • Título de la ponencia: Proyectos y soluciones avanzadas en acumulación de energía
    Ponente: Jesús María Rodríguez, director general de AEG Power Solutions Ibérica.
  • Título de la ponencia: Sistema de almacenamiento híbrido en el parque eólico de Braderup (Alemania)
    Ponente: Estefanía Hernández Lugones, Key Account Developer.
  • Título de la ponencia: Casos prácticos de almacenaje energético en pequeñas, medianas y grandes instalaciones renovables
    Ponente: Albert Pasaret Fernández, Network Power & Military Sales Manager Spain

Título: ‘Almacenamiento energético: tecnologías y proyectos’
Fecha y hora: 15 de octubre. 09:00-14:30 h.
Lugar: Hilton Madrid Airport. Avenida de la Hispanidad, 2-4
Inscripción: 181,50€ (150 € + 21% IVA) / persona
Inscripción de asistentes: http://goo.gl/ThdTc6

energetica21.com/aetp3

 
PRODUCTRONICA 2015
 
Arrow Electronics amplía su gama de kits de desarrollo con la placa de evaluación DECA, que incluye la solución FPGA MAX 10 de Altera

Arrow Electronics anunció la última incorporación a su gama de herramientas de desarrollo con la placa de evaluación DECA de Arrow, que cuenta con las soluciones de alimentación Enpirion® y FPGA MAX 10® de Altera. La FPGA MAX 10 de Altera transforma las FPGAs no-volátiles al integrar capacidades de procesado embebidas, DSP, memoria y bloques analógicos flash de doble configuración, todo dentro de un paquete de chip único de factor de forma pequeño. Arrow acogerá una serie de trainings globales para demostrar el uso de la placa de evaluación DECA con el fin de optimizar el rendimiento de diseño y agilizar el tiempo de desarrollo.

Arrow Electronics ha colaborado con Altera, Texas Instruments (TI), Silicon Labs, Micron, Molex y Cypress en el desarrollo de la placa DECA. La DECA, con el nuevo sensor de temperatura y sensor de humedad HDC1000 de TI, es una placa de evaluación de hardware que permite a los ingenieros reducir la placa, el coste y la complejidad, a la vez que interactúa con una multitud de sensores e interfaces. Asimismo, la placa incorpora otros circuitos integrados lógicos, de audio y de cadena de señales de TI. En conjunción con una placa BLE/WIFI, tanto los ingenieros de software como los de hardware, pueden utilizar la DECA para poner en marcha un diseño de Internet de las Cosas (IoT, por sus siglas en inglés) que eleva la integración a un nivel superior.

“La placa DECA es el resultado de una cooperación exitosa entre varios colaboradores de Arrow. Es innovadora, práctica y simplificará el proceso de diseño para los ingenieros”, afirmó Chakib Loucif, Vicepresidente de ingeniería de Arrow Electronics. “La DECA cuenta con una exhaustiva variedad de tecnologías incluyendo la FPGA de Altera, una variedad de protocolos de comunicación y sensores, permitiendo a los clientes agilizar las pruebas de concepto para sus aplicaciones IoT”.

Talleres Prácticos DECA
Los trainings de DECA de Arrow ofrecen a los ingenieros de diseño una formación técnica en profundidad sobre las FPGA MAX 10. Los asistentes recibirán instrucciones detalladas en lo referente a técnicas de diseño y uso de herramientas. El lanzamiento de los talleres en Europa será el día 10 de septiembre de 2015.

Para más información y para inscribirse, visite www.arroweurope.com/deca

arrow.es

 
Saft recibe un pedido de más de 6 millones de dólares como reconocimiento al constante desarrollo tecnológico de sus baterías de litio-ión
  • Reconocimiento por parte de la USABC (United States Advanced Battery Consortium LLC) en colaboración con el Departamento de Energía norteamericano (DOE)

Saft, líder mundial en diseño y fabricación de baterías de tecnología avanzada para la industria, ha anunciado que ha recibido una competitiva oferta de 6,13 millones de dólares por parte de la USABC (Unitad States Advanced Battery Consortium LLC) en colaboración con el Departamento norteamericano de Energía (DOE) para el desarrollo de tecnología de baterías de arranque de 12 voltios. Saft compartirá el 50% de los costes de esta inversión.

Este contrato de 30 meses se centrará en el desarrollo y suministro de módulos de 12 voltios de baterías de litio-ion para aplicaciones de la batería de arranque de vehículos en consonancia con los objetivos de la USABC y basado en avanzadas tecnologías de baterías litio-ión de Saft, junto con la gestión electrónica de la batería.

El nuevo contrato de Saft continúa la investigación previamente realizada con USABC de desarrollo de tecnología de batería de arranque de 12 voltios y de un primer contrato para desarrollar sistemas de baterías de litio-ión para aplicaciones en vehículos eléctricos híbridos.

"Avanzar en la tecnología de las baterías de vehículos, no sólo es importante estratégicamente para Saft, también lo es para la seguridad energética de los Estados Unidos", dijo Thomas Alcide, Presidente de Saft América. "El compromiso por parte del Departamento de Energía para apoyar la vanguardia de las tecnologías de almacenamiento de energía ayudarán a reducir las emisiones de la nación y la dependencia del combustible importado”.

saftbaterias.es

 
I MINICONGRESO DE AUTOCONSUMO Y TECNOLOGÍAS DE ALMACENAMIENTO DE ENERGÍA
 
Keysight Technologies presenta sus digitalizadores PCIe de alta fidelidad
  • La opción U5303A permite realizar numerosas medidas para comunicaciones móviles y de RF

Keysight Technologies, Inc. (NYSE: KEYS) ha presentado hay una opción de aplicación de digitalizador de alta fidelidad para su digitalizador PCIe® de 12 bits U5303A.

La nueva opción de aplicación BB1 mejora el rendimiento de la siguiente forma:

  • Compensa el conversor de analógico a digital (ADC) y la distorsión de entrada.
  • Minimiza las emisiones espurias de entrelazado.
  • Reduce el ancho de banda de ruido total.

Así, se obtiene una fidelidad de medida uniforme y mayor a lo largo del ancho de banda útil, lo que mejora enormemente las medidas en el dominio de la frecuencia de las comunicaciones móviles y de RF. Además, la compensación de posprocesado del digitalizador también mejora las especificaciones de rango dinámico libre de espurias (SFDR) y de producto de intermodulación (IMx).

Este digitalizador de alta fidelidad permite al usuario elegir una de las cinco configuraciones disponibles según las necesidades de su aplicación, desde 1,6 Gmu/s con ancho de banda instantáneo de 650 MHz hasta 100 Mmu/s con ancho de banda instantáneo de 50 MHz. Además, es posible alcanzar una longitud de adquisición de datos de hasta 64 Mmu por canal.

“La opción BB1 se ha desarrollado para aplicaciones de prueba que precisan de un rango dinámico mayor y una excelente fidelidad SFDR —explicó Thierry Ortelli, responsable de I+D de digitalizadores de Keysight —. A lo largo del ancho de banda instantáneo, el SFDR elevado y el rendimiento lineal ofrecen unas capacidades únicas para probar componentes de circuitos integrados de radiofrecuencia”.

Al añadir capacidad de procesamiento en el controlador, la opción de tarjeta ADC BB1 U5303A, en combinación con el software de análisis de datos, permite realizar numerosas medidas de comunicaciones móviles y de RF, como las de magnitud del vector de error y de distorsión de intermodulación.

Precio y disponibilidad
La opción de aplicación de digitalizador de alta fidelidad BB1 ya está disponible para el digitalizador PCIe de alta velocidad con resolución de 12 bits U5303A. Para obtener más información, escriba a la dirección Esta dirección de correo electrónico está protegida contra spambots. Usted necesita tener Javascript activado para poder verla..

Para conocer la configuración del producto, visite www.keysight.com/find/U5303A.

keysight.com

 
Ayuntamientos, empresas tecnológicas y energéticas lideran la presentación de proyectos a los enerTIC Awards 2015
  • El plazo de recepción de candidaturas a mejor proyecto innovador para la mejora de la eficiencia energética y la sostenibilidad finalizó con 74 proyectos presentados a los enerTIC Awards 2015.

Los enerTIC Awards premian desde 2013 a los proyectos tecnológicos más innovadores realizados por empresas y organizaciones comprometidas con la eficiencia energética y la sostenibilidad. Actuaciones e iniciativas públicas o privadas que han ayudado a promover el uso de las TICs para la mejora de la eficiencia energética. Esta edición de los premios ha contado con 74 candidaturas, duplicando el número de presentados en la última edición.

Entre las organizaciones que han participado en los premios destacan en número los ayuntamientos y las empresas tecnológicas y energéticas. En total se han presentado 74 proyectos dentro de las 11 categorías existentes: Smart Cities, Smart Buildings, Smart Sustainability, Smart Collaboration, Smart Mobility, Smart Grid, Smart Cloud, Smart Data Center, Smart eGovernment, Smart IT Infrastructure y Smart Industry.

El Ayuntamiento de Santander, la Diputación de Cádiz, la Generalitat de Catalunya, Telefónica, Ericsson, Endesa, Gas Natural Fenosa, Red Electrica de España, Ferrovial, Acciona, Everis, el Grupo VIPS, NH Hoteles y Seur son algunas de las organizaciones que han participado en esta edición de los premios. Todas ellas llevan desarrollando durante los últimos años proyectos innovadores para mejorar su eficiencia energética con el uso de las últimas tecnologías.

Después del cierre del plazo de presentación de candidaturas, ahora es el turno del Comité Técnico de la plataforma enerTIC, que analizará todos los proyectos y decidirá cuales pasan a la etapa finalista. El listado definitivo de finalistas será anunciado en el mes de noviembre en la presentación de la IV Guía de Referencia SMART ENERGY durante el Smart City Expo World Congress de Barcelona.

Tras el anuncio de los proyectos finalistas se abrirá un plazo de votación online hasta el 7 de diciembre, durante el cual será posible votar cuál de los proyectos finalistas merece obtener el enerTIC Award 2015. Esta votación estará abierta al público a través de la página web de los premios.

La gala de entrega de los premios se celebrará el 10 de diciembre en el hotel Eurostars Tower de Madrid con el apoyo de Telefónica y Ericsson.

Toda la información sobre categorías, nominaciones y bases de la convocatoria: www.enerTIC.org/Awards.

 
Próxima E&C MagazineNº 300

Les recordamos que para el siguiente número de Electrónica & Comunicaciones Magazine publicaremos el Especial Componentes de Electrónica, coincidiendo con la celebración del Nº 300 de la revista.

Si quieren participar, pueden enviarnos información acerca de sus productos y novedades en forma de nota de prensa corta (gratuita) o bien de artículo de mayor extensión (consultar). Los textos deberán ir acompañados de imágenes en alta resolución.

El plazo máximo de entrega es el miércoles 25 de septiembre.

Asimismo, les ofrecemos las páginas de nuestra publicación para anunciarse en ellas. Consultar condiciones y tarifas con Oscar Aulesa (Esta dirección de correo electrónico está protegida contra spambots. Usted necesita tener Javascript activado para poder verla.).

¡Aprovechen la ocasión para hacer historia con nosotros!

 

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Tel. +34 93 266 04 92
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